我要评论半導體業前景屢傳雜音，日本日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）受到原物料大漲影響，矽晶下游昨（8）日宣布價格上漲3成，圓大業連動中下游業者跟進調整售價。廠勝成本產品外界強調此波「漲價潮」並非由需求推動，高上因此二、調售動三線業者成本壓力較大，價成紛以長期合約、半導轉嫁成本等因應，體中意味著未來部分電子產品也將跟著起漲。轉嫁
矽晶圓大廠喊漲3成
勝高將提高晶圓的恐帶價格，引起台灣產業界一片譁然。來電根據《日經中文》報導，起漲勝高和半導體廠商簽訂的日本合約為期3年，協議中價格上漲3成左右。矽晶下游
矽晶圓雖然不像是晶片設計業擁有高毛利的特性，但卻在半導體產業中影響深遠。矽晶圓是半導體產業的「上游材料」，又可稱為「半導體產業之米」，主要銷售給代工大廠及記憶體公司。
還有，知名日本化學大廠昭和電工（Showa Denko）受到俄烏戰爭影響，已經將電路形成需使用的「高純度氣體」的價格提高了2成，即代表下游代工廠乃至於終端消費市場都會受到成本轉嫁之影響。
至於，台灣矽晶圓大廠環球晶，受惠產品平均售價提高及產品組合優化，毛利率攀高至42.6%，創歷史新高。
針對市況，環球晶表示下半年全球經濟風險加劇，歐洲市場因距離較近，受到的影響可能相對較大，但目前晶圓訂單尚無顯著影響。
然而，半導體中游晶圓代工廠已經開始醞釀漲價潮，包含台積電為首的代工業者將逐步拉升代工平均價格，還有三星（Samsung）也將調漲代工價格最高20%。
半導體業傳雜音，長期合約成為新模式
對此《彭博社》引述消息人士指出，以三星半導體的消息來看，是為了因應原物料、物流成本攀升，推動的價格走升，並非是因為「強烈需求」所刺激的情況。
實際詢問位於半導體封測的業內人士研判，本次由上游矽晶圓帶動的價格漲勢，將不利於IC設計公司，若無法將成本轉嫁給客戶，未來淨利會先登頂後再衰退，要特別要留意二、三線的半導體廠商的「毛利率」變化。業內人士也強調，未來部分電子性產品調整售價的機會相當有可能。
對照昨日半導體產業風向球——台積電（TSMC）的說法，透露出對於整理經濟局勢的擔憂，尤其在2023年庫存拉高、需求尚未明朗的情況下受到外界關切。
台積電受惠於「先進製程」領先業者，仍有強大的議價能力，這點從2021年毛利率51.3%，一路走高至55.6%看得出來，股東會上還喊出今年第2季毛利率高標更將挑戰58%的目標，顯示其產品「硬需求」相當明顯。
不過，業內人士指出，台灣方面其實不用過於憂慮，因為早在之前部分業者已經「買好保險」，例如聯電（UNC）、聯發科（MediaTek）早於去（2021）年陸續和客戶簽定「長期合約」（LTA）。
像是聯電和三星電子的合作，聯電以成熟製程28奈米為三星電子生產圖像信號處理器和OLED顯示敺動器IC，已經在今年正式生效，根據《Digitimes》報導指出，訂單能見度延長到2025年及以後。
同時，聯電共同總經理簡山傑日前股東會上也表示，將透過創新模式，強化客戶黏著度與客戶簽訂長期供貨合約，解決供需問題，另外5G與電動車市場也在快速成長，能夠維持公司營運不墜。
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核稿編輯：翁世航
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