供应链人士:英伟达HPC芯片业绩年成长上看200~250%2022年台积电CoWoS基材下单增3倍

  发布时间:2024-05-14 05:45:55   作者:玩站小弟   我要评论
导读 3月21日电,高举AI大旗的GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期,先进封测供应链人士透露,NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片 。
导读 3月21日电,链人高举AI大旗的士英上GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期,先进封测供应链人士透露,伟达NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片

3月21日电,片业高举AI大旗的绩年积电S基GPU龙头NVIDIA在2022年迎来新旧产品交替期,先进封测供应链人士透露,成长材下NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片,年台台积电先进封装CoWoS所需的单增封装基材与散热材料,2022年订单量暴增约3倍。链人供应链也传出,士英上NVIDIA内部预计,伟达数据中心HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的片业高目标,若进度顺利,绩年积电S基最快2022年第3季初左右,成长材下采5纳米强化版的年台新产品可望问世。

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