拜登签署芯片法案美芯片股暴跌
据中新社报道,当地时间8月9日,片股美国总统拜登在白宫正式签署《芯片和科学法案》(以下简称“法案”)。拜登暴跌该法案将为美国半导体研发、签署制造以及劳动力发展提供527亿美元。芯片法案还要求任何接受美方补贴的法案公司必须在美国本土制造芯片。
法案签署当日,美芯美股三大指数集体收跌,片股道指跌0.18%,拜登暴跌标普500指数跌0.42%,签署纳斯达克指数跌1.19%。芯片芯片股大幅“跳水”,费城半导体指数最深跌超170点或跌5.7%,接连跌破3000和2900点两道整数位,收跌4.6%,连跌三日至7月26日来新低。
截至收盘,个股上,Lam Research 、应用材料和KLA跌幅均超过7%。具体来看,Lam Research(LRCX,股价469.40美元)跌40.14美元,跌幅达7.88%;应用材料(AMAT,股价99.66美元)跌8.17美元,跌幅达7.58%;KLA(KLAC,股价358.32美元)跌29.36美元,跌幅达7.57%。Wolfspeed 、安森美半导体、格芯、意法半导体、阿斯麦和英飞凌的股价跌幅均超过5%。AMD(AMD,股价95.54美元)跌超4%;前一交易日跌超6%的英伟达(NVDA,股价170.86美元)再跌4%;美光科技(MU,股价59.15美元)跌3.7%至一个月新低。
值得一提的是,美股芯片市值领先企业高通与博通也大跌近3.6%和超2%,高通、英伟达、博通三大企业市值合计蒸发约300亿美元。
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