鴻海攜手國巨成立IC設計子公司，加速車用半導體布局；鴻華先進申請台灣創新板上市

发布时间：2024-05-10 16:53:32 作者：玩站小弟

台灣的電子代工巨擘——鴻海Foxconn）正積極擴大電動車布局，昨31）日和被動元件大廠國巨YAGEO）集團共同宣布成立新IC設計子公司，擴大車用半導體版圖；此外，專攻電動車整車設計鴻華先進，亦申請於。

台灣的鴻海華先電子代工巨擘——鴻海（Foxconn）正積極擴大電動車布局，昨（31）日和被動元件大廠國巨（YAGEO）集團共同宣布成立新IC設計子公司，攜手新板擴大車用半導體版圖；此外，國巨公司專攻電動車整車設計鴻華先進，成立車用亦申請於台灣創新板上市。設計上市

鴻海正加速整合車用半導體的加速局鴻進申事業版圖。5月31日，半導鴻海和國巨共同宣布新布局，體布雙方合資的請台國創半導體，將旗下的灣創IC、功率元件碳化矽（SiC）和模組產品事業，鴻海華先以新台幣2.04億讓予鴻海新設立的攜手新板IC設計子公司。

其中，國巨公司兩集團同時調整國創半導體股權結構，成立車用國巨集團將持有國創半導體55%股權，設計上市鴻海持有45%，並由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。

國創半導體是鴻海與國巨於2021年合資成立的IC設計公司，主要是設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件，還有模組相關產品。在兩大股東的策略支持與資源挹注下，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展。

鴻海表示，國創半導體在成立次年，自有設計的電源IC與MOSFET即量產出貨予PC系統大廠及工控、消費電子客戶，1200V/800A SiC碳化矽功率模組於2022年第4季在鴻海科技日亮相。

鴻海強調，IC產品、SiC等已密集進入車廠、供應鏈客戶設計導入design-in階段，尤其在Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的IC與參考設計方案均取得明顯進展。

事實上，國創半導體2022年5月進一步參與MOSFET大廠富鼎先進私募成為其最大法人股東。鴻海董事長劉揚偉董事長表示，「鴻海與國巨在這次策略調整後，未來在小IC領域上的分工合作更明確。」

劉揚偉進一步解釋，鴻海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關的研發成果，把車用IC透過自有設計方案、參考設計上車，讓集團在整車和車用次系統做到更好的標準化、模組化以及架構優化，使得成本結構更具競爭力。

鴻海旗下新設立的IC設計子公司承接國創半導體的IC、SiC元件、模組產品線與團隊，將配合鴻海電動車於今年底開始乘用車交車的時程，與鴻海集團內車用相關事業群更緊密整合。

這意味著，鴻海將更聚焦在開發新的電子電機架構（EEA）軟硬整合的車用次系統IC與解決方案，同步也串聯各車用次系統的上下游廠商共同開發次世代、新架構的具競爭力的車用方案，供應予全球車廠及車廠供應鏈廠商。

對此，國巨董事長陳泰銘表示：「藉由此次策略新布局，國巨與鴻海在半導體的合作策略更加明確，彼此把最有利的資源導向至效益最大化的領域，而透過專注於MOSFET產品開發，將會是國巨從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要里程碑。」

此外，鴻海在電動車領域著力也將更深入。鴻海旗下重要的電動車事業體——鴻華先進科技累積數年的整車開發能量，具備電動車整車設計及相關技術開發能力，5月31日向台灣證券交易所送件申請台灣創新板上市。

鴻華先進科技自2020年成立以來，延續鴻海與裕隆數十年來在資通訊產業及汽車產業的經驗，發展電動車技術研發、整車及零組件製造管理及銷售服務，主要產品涵蓋電動車的平台、成車及零件等。

也就是說，鴻華先進是一家提供從關鍵模組到整車系統集成服務的新創平台，透過一站式服務，提供客戶快速且符合經濟效益方式，實現其移動應用的概念。

鴻海強調，鴻華先進在技術層面上，鴻華先進科技具有純電模組化平台、融合域EEA架構、軟體定義車輛及安全聯網上的競爭優勢。

商務模式方面，鴻華先進科技在具備電動車整車設計研發能力的廠商中，是少數以「開放模式」、「共用開發」為立足點，打破傳統車廠「封閉模式」、「各自發展」的生態鏈，提供客戶「模組化共用」及「彈性化客製」服務模式，可提供產品在降低開發代價及產品性能提升上的競爭力。

目前，鴻華已經發表Model B、Model C、Model E、Model T等原型車設計，其中，首款產品電動巴士Model T量產車已於國內市場銷售，首款乘用車Model C量產版車已設計完成，正展開實車測試驗證，預計2023年第4季量產交付；國外市場則朝主流電動巴士、乘用車布局。

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