我要评论全球缺晶片仍無法獲得緩解，全球千萬未來iPhone恐面臨無貨可供的晶片窘境，由於博通（Broadcom）和德州儀器（TI）供應的荒蘋零組件不足，原定今（2021）年最後3個月生產的果傳供應新iPhone，將減少最多達1000萬支，砍單而9月業者採購半導體的支新直「前置時間」，已創下2017年以來最長紀錄。業界有人
晶片荒惡化，鏈中交貨週期長達22周
自去（2020）年開始半導體產能不足的囤貨問題，持續困擾全球供應鏈，全球千萬許多跡象顯示情況正在惡化。晶片其中一個原因是荒蘋東南亞疫情反覆加劇，導致該地晶片封測以及電子組裝廠被迫關閉。果傳供應
馬來西亞是砍單一個主要的電子封裝中心，這是支新直一項勞動密集型工作，需要將基本元素組合成可用的功能組件並進行質量檢測，然後才會運到海外，並用在下游終端產品上，對於全球半導體至關重要。
Susquehanna分析師Christopher Rolland強調，就東南亞第三季「交貨周期」而言，從晶片訂貨到向客戶交付所需的時間，平均拉長至22周，而相較於去年13周，已經延誤兩倍時間。
「自2013年開始追蹤這項數據以來，他從未見過這麼長的交貨周期，」他告訴《華爾街日報》，在晶片市場的某些領域，這個問題甚至更嚴重。Susquehanna的數據顯示，汽車領域中一個關鍵部件MCU控制器目前的平均交貨周期，已經高達32周，這幾乎是過去常態的3倍。
MCU晶片主要供應商Microchip執行長Ganesh Moorthy在上（9）月的一次投資者會議上表示，「沒有任何跡象讓我們感覺到，從現在到2022年中期我們會看到供應和需求趨於平衡」。
IHS分析師Philip Amsrud則預計，交貨周期至少要到明（2022）年上半年才會開始縮短。而記憶體晶片製造商美光（Micron Technology）的執行長Sanjay Mehrotra稱：「一些零件的短缺，近期內將在一定程度上限制我們的晶片出貨量」。
面對供應鏈屢傳「缺貨」的情況，10月1日台積電董事長劉德音直言，供應鏈當中一定有人在囤貨。他說：「我告訴他們，你是我客戶的客戶的客戶。我怎麼能（優先考慮其他人）而不給你晶片？」
為化解供應鏈問題，美國商務部要求晶片製造商，在11月8日前填寫一份問卷調查。雖然這項要求為業者自願提供，若企業代表不回應，白宮可能會援引「國防生產法」或其他工具，強迫業者提供資料。
不是供貨不足 劉德音：供應鏈中有人囤晶片
由於美國商務部態度強硬，劍指包括台積電、三星等在內等晶片製造商，盼能找出晶片短缺的原因。劉德音接受《TIME》訪問時不平地表示，很多大廠指責台積電供應不足，但實際上被送往工廠的晶片比用在產品上還多。
他稱，全球「晶片荒」情況下，代表供應鏈有狀況，為了解決問題，已經要求團隊對不同的數據點進行審核，以破解哪些客戶真正需要，找出哪些客戶在囤貨。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨日前點出，就車用晶片供應體系而言，供應鏈又長又複雜，各大車廠還有自己的供應鏈體系，涉及元件相當多且缺一不可，比手機、筆電更容易有「長短腳」（供貨不均）問題。
過去一年中國ICT業者除了汽車晶片外，在手機、筆電供應鏈就有囤貨現象。他推測，此次車用晶片荒趁機大量囤貨，可能與中國車廠供應鏈業者有關。
《關鍵評論網》採訪封測大廠超豐電子業內人士指出，過去電子產業中，比較嚴重的是「運輸交通」的問題，隨著陸、海路比較緩解，台灣也因疫情控制得當，照理來說，晶片出貨相對它國會順利許多
業內人士進一步指出，目前竹科廠區的產能仍然滿載，以台灣而言不如東南亞疫情嚴重，若過度延誤出貨，可能透過各業者調度，避免惡化。
但針對晶片荒持續困擾一事，他強調就第一線觀察，確實有囤貨的疑慮，日前傳出車用晶片，現在則是智慧型手機、筆電有狀況。他說：「目前台灣封測廠接到單後，都會再多做一成備用」。
「且就我所知竹科廠區，上游原料到到貨都沒有delay的情形，都是如期交貨，」他分析，電子產業上、中游到貨幾乎沒有延誤，更不可能是下游（封測）流水線有狀況，因為下游封測客戶的單有多少，就要給出去多少，否則根本拿不到款項，問題可能出在下游廠商如PCB（印刷電路板）等。
美系外資則認為，蘋果面對「供貨延誤」狀況，目前不太可能下砍EMS（電子專業製造服務）訂單，因為供應鏈情況仍然不穩定，一旦零組件供應恢復，代工廠能為立即出貨，有時間充分準備，而今年下半年iPhone13系列的預估總產量將下修8700萬支，也為市場埋下衰退隱憂。
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核稿編輯：翁世航
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