三星3奈米製程搶單台積電：傳大客戶輝達、高通變心，專家指「良率」是最大罩門

全球最大的星奈記憶體晶片製造商——韓國三星（Samsung）將採用業界最先進的半導體3奈米製程，替客戶生產晶片。米製門韓媒報導三星成功搶下台積電（TSMC）的程搶傳訂單，客戶包含輝達（NVIDIA）、單台大罩高通（Qualcomm）、積電IBM和中國百度（Baidu），客戶但三星「良率」遲遲無法提升，輝達成為最大罩門。高通

客戶分散風險，變心韓國三星搶單成功

過去3奈米製程一直是專家指良台積電所掌握的市場，本次大客戶輝達、率最高通變心轉向和三星合作，星奈引起市場高度關注。米製門知情人士昨（23）日告訴韓國《經濟新聞》三星正和5至6家IC設計公司共同開發先進晶片，程搶傳最快2024年大量供應。單台大罩

知情人士強調，三星的3奈米製程搶下台積電手上的訂單，分別製造：輝達圖形處理器（GPU）、IBM中央處理器；高通則是開發智慧型手機處理器。至於百度為雲端數據晶片，發展人工智慧產業。

台灣市場上聞訊後開始擔憂。不過，該名知情人士強調，以上這些客戶需要「多家供應商」分散風險。報導稱，韓國半導體下游的業內人士強調：「一些公司正減少和台灣交易，他們不斷尋找其他國家第2、第3供應商，三星就是一個很好的例子。」

這也意味台積電仍是主要供應業者。另，根據研究公司集邦科技（TrendForce）的數據顯示，今年第1季台積電的晶圓製造市占率達53.6居冠，而排在次位的三星只有16.3%。台積電高市佔率也引起部分客戶擔憂，產能過度集中，供應鏈中斷將造成巨大損失。

另一方面，今（2023）年6月，三星宣稱，領先全球量產閘極全環電晶體（Gate-All-Around，GAA）技術3奈米。GAA技術相較於台積電採取的FinFET，有更佳靜電性，晶片運算性能佳，耗能卻是更小。而外媒Wccftech也報導，美國對中國實施半導體出口管制措施，讓中國大廠長江存儲（YMTC）的訂單轉而流向三星電子。

三星宣稱2025年2奈米商業化

不過，三星的GAA技術3奈米仍卡在「良率」無法提升的問題。有消息指出良率，甚至不超過20%。為此，三星還解雇了數位高階主管，包含快閃記憶體晶片、晶圓製造等部門負責人。

隨著人工智慧、超級電腦等產業蓬勃發展，高效能運算（HPC）晶片需求直線上升。資深投資人黃伯堃告訴我們，近兩年全球供應鏈有了巨大變化，美國和其他國家意識到，在晶片供應鏈上存在漏洞，而危及人工智慧、電動車等百工百業。

三星一直不願意正式承認在良率不如台積電的問題，持續向外界強調其研發技術的領先，包含去（2021）年10月大動作對外宣告，它們一舉將製程推進到2奈米，足以和台積電展開競爭，甚至訂下2025年達到商業化的目標。

黃伯堃強調，進入到7奈米以下的先進製程研發後，每一個量產階段都需要投下巨額資本，他說：「這些丟下去的錢，是翻倍再翻倍，例如台積電在美國建設的3奈米工廠，沒有120億美元以上是蓋不出來的。」

目前韓國以舉國之力，將於未來10年砸下510兆韓元（合11.74兆新台幣）的「K—半導體戰略」計畫，要將韓國南部打造為全球最大半導體生產基地。黃伯堃說，這顯示韓國目前在半導體晶片領域，缺少完整從IC設計、材料，和設備等生態系供應鏈。

假設打造一座3奈米的晶片廠就需要120億美元（3720兆新台幣），那2至1奈米的晶圓廠金額更是龐大，韓國除了支應鉅額製程工廠開銷，還要打造設計、材料等供應鏈，黃伯堃坦言「難度非常高」，再加上良率遲遲無法提升的情況下，試問哪個國家，如何有辦法持續燒錢10年。

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核稿編輯：翁世航