我要评论生成式人工智慧（Generative AI）進入肉搏戰，台積條龍各家大廠搶著打造雲端伺服器、電製計算中心，造－造億推升半導體先進封裝需求，封測而近日台積電（TSMC）從「製造跨向封測」一條龍策略成功，將竹進封證實將斥資新台幣900億元，科銅於竹科銅鑼園區打造國內「最新先進封測廠」，鑼園相關設備業者連帶水漲船高。區打
台積電搶AI商機，測廠斥資900億元建廠
消費性電子需求疲乏，台積條龍但是電製近日AI熱潮興起，超效能運算（HPC）需求直線攀升。造－造億除了在晶片製造獲得訂單以外，封測台積電（TSMC）的將竹進封先進封裝產能也跟著吃緊，預計斥資新台幣900億元，科銅取得竹科銅鑼園區約7公頃土地，打造國內最新CoWoS先進封測廠。
《工商時報》報導指出，竹科管理局日前正式發函台積電，同意該筆土地的用地規劃，CoWoS先進封測廠，預計2026年底建廠完成、2027年第3季開始量產，而台積電高層於今（2023）年5月，向經濟部長王美花求助，並將該案提升至行政院層級，由行政院副院長鄭文燦邀集跨部會協調。
微軟、Google業者拚建AI伺服
研究調查機構集邦科技（TrendForce）指出，今年由聊天機器人等生成式AI應用帶動伺服器成長，又以大型雲端業者最積極投入，包含微軟（Microsoft）、Google、AWS，還有中國業者如百度（Baidu）、ByteDance等陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化其AI分析模型。
這些需求推動了驅動先進封裝產能，2024年將成長3至4成。TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）等高階AI晶片中大多選擇搭載先進晶片。
研調：先進封裝產能將再成長3至4成
TrendForce看好台積電的營運動能，台積電的CoWoS為目前AI伺服器晶片主力採用者，2023年底CoWoS月產能有望達1.2萬片，粗略提升近5成，而下半年CoWoS產能較為緊迫，需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3至4成。
針對先進封測題材，設備廠商如瑞耘、弘塑、朋億、聖暉等受到外界數目，其中弘塑及辛耘等設備廠以濕製程設備為主力產品，預計將獲得訂單。
台積電的優勢：打造一條龍晶片服務
CoW是Chip-on-Wafer也就是「晶片堆疊」，而WoS又稱Wafer-on-Substrate，是將晶圓堆疊在基板。台積電說明，CoW如「晶圓疊上晶片」和WoW則是「晶圓疊上晶圓」都是往3D發展，目前技術如同堆積木，允許堆疊相似和不同的晶片，提高晶片間互連密度，同時縮小產品的尺寸。
CoWoS的發展提高了晶片的計算、儲存能力，可以滿足雲端、數據中心和伺服器的發展。台積電指出，CoWoS是一個特殊的半導體集成工藝，也是HPC應用中理想先進封裝技術，現今已發展成前端、後端一起「統包服務」，再加上和基板、記憶體和材料商的密切合作，有了一條龍的晶片服務，顯著縮短客戶的量產、上市時間。
目前集團內專注於後端封測的廠區有竹科先進封測一廠、南科先進封測二廠、龍潭先進封測三廠、中科先進封測五廠以及今（2023）年6月完工的苗栗先進封測六廠。
台積電子公司精材、創意受矚目
此外，知情人士告訴《工商時報》，政院評估台積電建廠迫在眉睫，並透過有力人士遊說本來承租此地的力積電董事長黃崇仁，改由台積電承租，最終於20日竹科管理局並在20日同意台積案；未來將規劃CoWoS等產品為出貨主力，預計帶來1500個就業機會。
台積電的策略發展獲得市場認可，今（25）日股價上揚，集團內包含精材、創意受到市場矚目。其中，精材專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場；創意處理系統單晶片設計的代工服務，也是台灣第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產（IP）近日股價也緩步走高。
最後，值得注意的是，AI較急促需求下，應要後續觀察周邊配套措施，例如相關設備是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。TrendForce推測，輝達針對CoWoS相關製程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或三星（Samsung）等，以因應可能供不應求的情形。
延伸閱讀
- 台積電法說會8大重點：升級版3奈米Q4量產、2奈米如期2025年量產，美國廠4奈米推遲至2025年
- 怕機台燒壞！北半球極端高溫推升散熱業者業績，AI伺服器需求助攻股價創新高
- 從遊戲、通用運算，到成就AI霸業，黃仁勳打造NVIDIA的真正王冠「CUDA」
- 超微CEO蘇姿丰旋風來台，帶動AI概念股、電子五哥股價齊揚
【加入關鍵評論網會員】每天精彩好文直送你的信箱，每週獨享編輯精選、時事精選、藝文週報等特製電子報。還可留言與作者、記者、編輯討論文章內容。立刻點擊免費加入會員！
核稿編輯：翁世航
最新评论