英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周 - 夜上海论坛

英国芯片设计公司:芯片封装交期已经拉长到50周

  发布时间:2024-06-29 03:57:29   作者:玩站小弟   我要评论
导读 4月7日电,英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的问题发出警告,他们透露,封装的交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。以上就 。
导读 4月7日电,英国已经英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的芯片芯片问题发出警告,他们透露,设计封装的公司交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。以上就

4月7日电,封装英国芯片设计公司Sondrel就芯片封装中的交期问题发出警告,他们透露,拉长封装的到周交货时间已经从之前的大约8周增加到50周或更长。

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