华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程
发布时间:2024-06-29 00:00:25 作者:玩站小弟 我要评论
导读 3月28日电,华为轮值董事长郭平表示解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能
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