中金:半导体制造产能扩张 设备零部件需求旺盛

  发布时间:2024-05-14 10:49:24   作者:玩站小弟   我要评论
导读 3月22日电,中金公司研报指出,半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、硅电极等产品,可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等 。
导读 3月22日电,中金造产张设中金公司研报指出,半导备零部件半导体设备零部件包含密封圈、体制EFEM、需求射频电源、旺盛硅电极等产品,中金造产张设可分为机械类、半导备零部件电气类、体制机电一体类、需求光学类等

3月22日电,旺盛中金公司研报指出,中金造产张设半导体设备零部件包含密封圈、半导备零部件EFEM、体制射频电源、需求硅电极等产品,旺盛可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别。结合芯谋研究,我们测算2020年全球半导体设备零部件市场规模300亿-350亿美元,其中机械类零部件价值占比最大。半导体设备零部件存在一定技术壁垒,要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力,认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域,国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。我们认为国内设备厂的崛起,一方面将进一步带动国内已具有生产能力零部件的需求增长,另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局面创造了有利条件。

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