韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
发布时间:2024-06-26 11:37:53 作者:玩站小弟
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导读 《科创板日报》11日讯,据韩媒报道,韩美半导体HANMISemiconductor)正在开发被日本公司垄断的晶圆切割设备,这将缩短设备交货周期以解决...
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导读 《科创板日报》11日讯,韩美据韩媒报道,半导半年韩美半导体(HANMISemiconductor)正在开发被日本公司垄断的体预晶圆切割设备,这将缩短设备交货周期以解决...
《科创板日报》11日讯,计下晶圆据韩媒报道,完成韩美半导体(HANMISemiconductor)正在开发被日本公司垄断的切割晶圆切割设备,这将缩短设备交货周期以解决半导体供应问题。设备据悉,韩美韩美半导体目标是半导半年在今年下半年完成开发,其中技术开发的体预重要部分已经完成。韩美半导体相关负责人表示:“晶圆切割设备市场的计下晶圆竞争非常激烈,如果我们在价格和交货期等各个方面都具有竞争力,完成我们将能够创造足够的切割市场机会。”
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